近几年，我国在半导体产业上发展迅猛，各项核心技术实现突破。以中芯国际为例，在CEO梁孟松的带领下，中芯国际已经实现28nm芯片的量产，并实现了7nm芯片技术的突破。 而在芯片封装技术，长电科技也实现了4nm芯片封装。与此同时，概伦电子也在芯片设计上实现3nm工艺节点的突破…… 不可否认，这几年我们在...
